ОКПД2
28.99.20 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
-
28.99.20.000
Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
-
28.99.20.110
Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
-
28.99.20.120
Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
-
28.99.20.130
Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
-
28.99.20.140
Физико-термическое оборудование
-
28.99.20.150
Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
-
28.99.20.160
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
-
28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
-
28.99.20.180
Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
-
28.99.20.190
Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов
-
28.99.20.290
Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки