Справочник
/
C
/
28
/
28.9
/
28.99
/
28.99.2
/
28.99.20
/
28.99.20.170
ОКПД2
28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин